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Innovative Lösungen für reale Herausforderungen: Der Smart Industry Solutions Hackathon bringt Talente und Unternehmen zusammen
44 Stunden, sechs Industrie-Challenges und jede Menge Innovationsgeist: Vom 18. bis 20. September 2026 wurde das DigiLab am TechCampus zum kreativen Treffpunkt für Studierende, Young Professionals, Gründungsinteressierte und Unternehmensvertreter*innen. Veranstaltet wurde der Smart Industry Solutions Hackathon vom regionalen Innovationszentrum AI TRAQC gemeinsam mit dem STARTKLAR Gründungszentrum der Hochschule Heilbronn.
Den Auftakt bildete am Freitagabend eine Einführung für die insgesamt 19 Teilnehmenden. Nach der Begrüßung durch Prof. Dr. Jochen Günther, Leiter des Bereichs Business Innovation & Entrepreneurship im Projekt AI TRAQC, wurden Ziele, Ablauf und Bewertungskriterien des Hackathons vorgestellt. Im Mittelpunkt standen sechs reale Herausforderungen aus den Bereichen Künstliche Intelligenz, Digitalisierung und Smart Industry. Präsentiert wurden diese von Hans Bioe (Boie GmbH), Thomas Althaus (DACHSER SE) sowie Axel Petereit und Edras Pacola (Microchip Technology Inc.). Die Challenges bildeten die Grundlage für die anschließende Teamfindung, bevor die interdisziplinären Gruppen in die intensive Arbeitsphase starteten.
Bis Sonntagnachmittag entwickelten die Teams auf Basis bereitgestellter Unternehmensdaten innovative Lösungsansätze, erstellten Prototypen und bereiteten ihre Abschlusspräsentationen vor. Unterstützt wurden sie dabei unter anderem durch ein Pitch-Training von Janina Adamo-Bornowski aus dem STARTKLAR-Team.
Anschließend war es endlich so weit: die sechs Teams Rau Matcher, Without Seals, Vantage, Binary Minds, PIC5 und Macrodea hatten jeweils fünf Minuten Zeit, ihre innovativen Ergebnisse einer Fachjury zu präsentieren. Die entwickelten Lösungen reichten von KI-gestützten Produktsuchen über automatisierte Matching-Prozesse bis hin zu neuen Ansätzen für mehr Transparenz in Lieferketten. Die Jury bestand aus Prof. Dr. Raoul Zöllner, Prorektor für Forschung, Transfer und Innovation der Hochschule Heilbronn und Projektleiter von AI TRAQC, Martin Vural vom STARTKLAR Gründungszentrum, Sigrid Rögner von IDS Imaging Development Systems GmbH sowie Peter Kühfuß von KMPC Innovations GmbH.
Besonders großes Interesse weckte die Challenge der Boie GmbH, bei der intelligente Such- und Supportlösungen für Kundinnen und Kunden entwickelt werden sollten. Den ersten Platz belegte das Team Vantage, das mit einer KI-basierten Lösung für genau diese Challenge überzeugte. Platz zwei ging an das Team Without Seals, das die gleiche Challenge aus einer anderen Perspektive bearbeitete. Die unterschiedlichen Lösungsansätze verdeutlichen eindrucksvoll, wie unterschiedlich sich ein und diesselbe Herausforderung gelöst werden kann. Den dritten Platz sicherte sich das Team PIC5 mit einem interaktiven Prototyp für einen Messestand auf Basis von Microchip-Hardware und dem Betriebssystem Zephyr RTOS.
Neben der fachlichen Arbeit bot der Hackathon vor allem Raum für Austausch, Vernetzung und gemeinsames Lernen. Die Teilnehmenden profitierten vom direkten Kontakt zu Unternehmen, Mentor*innen und Jury-Mitgliedern und erhielten wertvolle Einblicke in aktuelle Herausforderungen aus der Industrie. Gleichzeitig konnten die Unternehmen erleben, wie schnell aus frischen Ideen und unterschiedlichen Perspektiven innovative Konzepte entstehen.
Der Smart Industry Solutions Hackathon 2026 hat eindrucksvoll gezeigt, welches Potenzial in der Zusammenarbeit von Hochschule, Wirtschaft und Nachwuchstalenten steckt. Innerhalb von nur 44 Stunden entstanden Lösungsansätze mit realem Anwendungspotenzial und wertvolle Kontakte zwischen Unternehmen und den Fachkräften von morgen.
Ein herzliches Dankeschön gilt allen Teilnehmenden, den Jury-Mitgliedern sowie den Partnerunternehmen Microchip, DACHSER und Boie für ihr Engagement und ihre Unterstützung.
english version:
Innovative Solutions for Real-World Challenges: The Smart Industry Solutions Hackathon brings together talented individuals and companies
44 hours, six industry challenges, and plenty of innovative spirit: From September 18 to 20, 2026, the DigiLab at TechCampus turned into a creative hub for students, young professionals, aspiring entrepreneurs, and company representatives. The Smart Industry Solutions Hackathon was organized by the regional innovation center AI TRAQC in collaboration with the STARTKLAR Startup Center at Heilbronn University.
The event kicked off on Friday evening with an introduction for the 19 participants. Following a welcome address by Prof. Dr. Jochen Günther, head of the Business Innovation & Entrepreneurship division within the AI TRAQC project, the hackathon’s objectives, schedule, and evaluation criteria were presented. The focus was on six real-world challenges in the fields of artificial intelligence, digitalization, and smart industry. These were presented by Hans Bioe (Boie GmbH), Thomas Althaus (DACHSER SE), and Axel Petereit and Edras Pacola (Microchip Technology Inc.). The challenges formed the basis for the subsequent team formation, before the interdisciplinary groups began their intensive work phase.
Through Sunday afternoon, the teams developed innovative solutions based on company data provided to them, built prototypes, and prepared their final presentations. They received support, among other things, through pitch training led by Janina Adamo-Bornowski from the STARTKLAR team.
Then the moment finally arrived: the six teams Rau Matcher, Without Seals, Vantage, Binary Minds, PIC5, and Macrodea each had five minutes to present their innovative results to a panel of experts. The solutions they developed ranged from AI-powered product searches and automated matching processes to new approaches for greater transparency in supply chains. The jury consisted of Prof. Dr. Raoul Zöllner, Vice Rector for Research, Transfer and Innovation at Heilbronn University and project manager of AI TRAQC, Martin Vural from the STARTKLAR Startup Center, Sigrid Rögner from IDS Imaging Development Systems GmbH and Peter Kühfuß from KMPC Innovations GmbH
The challenge presented by Boie GmbH, which called for the development of intelligent search and support solutions for customers, generated particularly strong interest. First place went to team Vantage, which impressed the judges with an AI-based solution tailored to this specific challenge. Second place went to team Without Seals, which approached the same challenge from a different perspective. The different approaches to the challenge impressively demonstrate just how many different ways there are to solve the same problem. Third place went to team PIC5, which presented an interactive prototype for a trade show booth based on Microchip hardware and the Zephyr RTOS operating system.
In addition to the technical work, the hackathon primarily provided a space for exchange, networking, and collaborative learning. Participants benefited from direct contact with companies, mentors, and jury members and gained valuable insights into current challenges facing the industry. At the same time, the companies were able to experience how quickly innovative concepts emerge from fresh ideas and diverse perspectives.
The Smart Industry Solutions Hackathon 2026 impressively demonstrated the potential that lies in collaboration between universities, industry, and up-and-coming talent. In just 44 hours, participants developed solutions with real-world application potential and forged valuable connections between companies and the professionals of tomorrow.
